智慧轉型浪潮席捲全球製造業，軟性電路板（FPC）製造領域也正面臨著前所未有的檢測挑戰。成大製造資訊與系統研究所近期善用國網中心運算資源，正在積極開發AI Agent自主檢測系統，將FPC瑕疵檢測準確率提升至93～95%，為台灣製造業的智慧化升級樹立新標竿。
成大製造資訊與系統研究所教授陳響亮表示，目前傳統FPC製造檢測面臨三大核心挑戰，首先是瑕疵樣本極度稀缺，試產階段往往僅能取得約100張影像，樣本不足導致AI模型訓練困難；其次，瑕疵外觀特徵相似度高，連資深產線人員在標註時也容易混淆；最後是資料嚴重不平衡，常見缺陷可能有上萬張樣本，但罕見細瑕疵僅有數十張，造成模型訓練偏態明顯。